@数码闲聊站 在爆料中不仅确认了天玑 8400 的发布日期，还详尽地列出了该芯片的详细配置参数，让人眼前一亮。据悉，天玑 8400 将采用台积电先进的 4nm 工艺制程，这一工艺在提升芯片性能的同时，还能有效降低功耗，为用户带来更加持久的续航体验。

在 CPU 方面，天玑 8400 配备了强大的八核处理器，具体为 13.25GHz A725 大核 + 33.0GHz A725 中核 + 42.1GHz A725 小核的架构组合。值得一提的是，这次天玑 8400 首次采用了 Cortex-A725 全大核架构，这一创新设计将大幅提升芯片的处理能力和响应速度，为用户带来更加流畅的操作体验。

而在 GPU 方面，天玑 8400 同样不容小觑。它搭载了 Immortalis G720 MC7 1.3GHz 图形处理器，这一配置将为用户带来更加细腻、逼真的图像渲染效果，无论是玩游戏还是观看高清视频，都能享受到极致的视觉盛宴。

据安兔兔跑分测试显示，天玑 8400 的最高跑分已突破 180W+，这一成绩无疑证明了其强大的性能实力。如此出色的性能表现，也让众多手机厂商对天玑 8400 充满了期待和兴趣。

汇总 @数码闲聊站 的爆料来看，联发科天玑 8400 将有望成为首款搭载 Cortex-A725 全大核架构的芯片，并有望被小米旗下的 REDMI 品牌机型所搭载。这一消息无疑为 REDMI 粉丝们带来了更多的期待和想象空间。

而在此之前，关于小米 REDMI Turbo 4 手机的爆料也引起了广泛关注。据悉，这款手机将配备超大容量的 6500mAh 电池，能够满足用户长时间使用的需求。同时，它还采用了 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，为用户带来更加清晰、舒适的视觉体验。在机身设计方面，REDMI Turbo 4 采用了玻璃机身 + 塑料中框的设计，既保证了美观性又确保了手机的耐用性。此外，它还配备了短焦光学指纹解锁和左上角竖排 50Mp 双摄等配置，进一步提升了手机的实用性和拍照性能。