知情人士称，这三款芯片均基于英伟达 H100 改良而来，英伟达预计最快将于 11 月 16 号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到样品。

IT之家查询公开资料获悉，NVIDIA H100 Tensor Core GPU 采用全新 Hopper 架构，基于台积电 N4 工艺，集成了 800 亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家 (MoE) 模型提供高 9 倍的训练速度。

它配备第四代 Tensor Core 和 Transformer 引擎（FP8 精度），还具有高度可扩展的 NVLink 互连技术（最多可连接达 256 个 H100 GPU，相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络，带宽高出 9 倍，带宽速度为 900GB/s）等功能。