联发科天玑 9200 首个跑分出炉,常温实测 126 万
作为对比,天玑 9000 + 和骁龙 8 + 处理器的安兔兔跑分在 110 万左右。
IT之家了解到,根据该博主此前爆料,高通将会提前一个月在 11 月发布年度的旗舰芯片骁龙 8 Gen2,而首批的旗舰也将在 11 月发布,比往年要早一个月左右。而联发科方面,天玑 9200 平台的发布将早于骁龙 8 Gen2,首发机型在 11 月底。
此前爆料显示,天玑 9200 会采用最新的台积电 4nm 工艺,CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3。X3 核心预计会提升 25% 的性能,并且还大大提升了能效比。GPU 方面则会用上最新的 Immortalis-G715,最大的特点便是是支持硬件级的光线追踪技术,基于软件加速的光追相比,性能能提高 300%。同时,相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%,能耗降低了 15%。
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